微观装置的制造及其处理技术
  • MEMS传感器组件制造方法、以及以该法制造的MEMS传感器组件与流程
    本公开内容主要涉及用于制造mems传感器组件的方法,以及以该方法制造的mems传感器组件。现今,诸如笔记本电脑、平板电脑之类的便携式计算设备十分普遍,诸如智能手机之类的便携式通信设备也是如此。然而,这样的设备中留给麦克风或扬声器的内部空间十分有限。因此,麦克风和扬声器尺寸越来越小,并且变得...
  • 微纳米结构组件制造方法、以及以该法制造的微纳米结构组件与流程
    本公开内容主要涉及用于制造微纳米结构组件的方法,以及以该方法制造的微纳米结构组件。现今,诸如笔记本电脑、平板电脑之类的便携式计算设备十分普遍,诸如智能手机之类的便携式通信设备也是如此。然而,这样的设备中留给麦克风或扬声器的内部空间十分有限。因此,麦克风和扬声器尺寸越来越小,并且变得越来越紧...
  • 电容-悬臂梁式电场测量传感器件的制备工艺流程的制作方法
    本发明涉及半导体微加工工艺传感器加工领域,特别是一种电容-悬臂梁式微型电场测量传感器件的制备工艺流程。构建泛在能源物联网是目前能源领域发展的重要目标。为满足泛在能源物联网对于信息测量的需求,需要构建与之配套的无线传感网络。电压/电场测量是能源特别是电力行业重要的测量对象,通过对设备或网络电...
  • MEMS膜片及MEMS传感器芯片的制作方法
    本发明涉及微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特别涉及一种mems膜片及mems传感器芯片。微机电传感器已广泛应用于各种声学接收器或力的传感器上,其体积小、低耗电、高灵敏度等特性,成为设计上的目标,且根据理论模拟的结果可知,残留应力...
  • 一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制作方法
    本发明涉及mems谐振器件,具体涉及一种微型三维叠装的mems谐振器件。mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写,mems芯片制造利用微电子加工技术,特别是三维微细体加工技术,制造出各种微型机械结构敏感芯片,再与专用集成电路集成,...
  • 键合垫层系统、气体传感器和用于制造气体传感器的方法与流程
    本发明涉及一种键合垫层系统、一种气体传感器和一种用于制造气体传感器的方法。虽然可以使用任意的微机械构件,但本发明和基于本发明的问题参照具有气体传感器芯片的构件阐释。在制造微机械气体传感器时,通常在制成具有悬置的介电膜片(在该膜片中存在由铂制成的加热结构并且在该膜片上还存在叉指电极结构)的微...
  • 用于与流体的体积流相互作用的MEMS换能器及其制造方法与流程
    本发明涉及一种用于与流体的体积流相互作用的mems换能器,例如mems扬声器、mems麦克风或mems泵,尤其涉及一种包括集成电子电路的mems换能器。本发明还涉及一种包括这种mems换能器的设备,并且涉及一种生产mems换能器的方法。另外,本发明涉及芯片上的mems-cmos(互补金属氧化物半导...
  • 微流控芯片的制作方法
    本发明涉及具有输送流体的流路结构的微流控芯片。目前,已知各种微流控芯片。例如,在下述专利文献1中记载的基因检查用微反应器中,从主流路分支出的多个分支流路中分别设置有多个反应槽。这里,为了防止污染(contamination),独立地构成有每个样品的试剂输送系统部件和控制检测部件。通过在各反...
  • 基于MEMS工艺的碱金属原子微型气室的制备方法与流程
    本发明涉及mems领域,具体为一种基于mems工艺的碱金属原子微型气室的制备方法。原子气室是众多原子器件的核心部分如原子钟、磁力仪等。原子气室是在一定形状的通光壳体内,密闭封装一定成分和数量的缓冲气体以及碱金属原子。根据实际需求,每个气室的用途不相同则其腔体内封装的碱金属种类、气体组分和压...
  • MEMS传感器组件制造方法以及以该法制造的传感器组件与流程
    本公开内容主要涉及用于制造mems传感器组件的方法,以及以该方法制造的mems传感器组件。现今,诸如笔记本电脑、平板电脑之类的便携式计算设备十分普遍,诸如智能手机之类的便携式通信设备也是如此。然而,这样的设备中留给麦克风或扬声器的内部空间十分有限。因此,麦克风和扬声器尺寸越来越小,并且变得...
  • 用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法与流程
    本申请是申请日为2016年12月27日、申请号为201611228258.2、发明名称为“用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法”的专利申请的分案申请。本公开内容涉及一种用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法,开关转换器特别地(但不意味着通用性的任何损失)是一种功率因数校正转换器(...
  • 一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构及其工艺的制作方法
    本发明涉及一种基于窗口式基板的无引线mems芯片封装结构及其工艺。目前,随着自动驾驶以及5g技术的发展,rf-mems技术的应用越来越普及,rf-射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称,所谓rf-mems是用mems技术加工的rf产品。rf-mems技术可望实现和mmic的高度...
  • 半导体裸片以及电子系统的制作方法
    本公开涉及半导体裸片以及电子系统。以已知方式,mems(微电子机械系统)类型的声换能器(具体是麦克风)包括:膜敏感结构,被设计为将声压波(声波)转换成电量(例如,电容变化);以及读取电子设备,被设计为对所述电量执行适当的处理操作(其中包括放大和过滤操作),以提供表示所接收的声压波的电输出信...
  • 一种规则金字塔锥及其制备方法与应用与流程
    本发明涉及一种规则金字塔锥及其制备方法与应用,属于纳米材料和纳米化学。近年来,各种各样的周期性的纳米结构被制造出来,由于这些材料独特的光学、电学、力学、催化和磁学等特性使其广泛应用于不同领域。其中,贵金属纳米阵列结构同时具有周期性和纳米结构的特性,并且由于贵金属本身的表面等离子体共...
  • 一种传感器芯片的制造方法与流程
    本发明涉及传感器制造领域,特别涉及一种mems压力传感器芯片的制造方法。压力是最重要的力学参数之一,也是重要的过程参数,在生产生活中有着重要的应用。随着信息技术的进步,早期采用的机械式压力传感器逐步被电子式压力传感器所取代,尤其是随着mems(micro-electro-mechanica...
  • 用于制造微机电设备、特别是电声模块的工艺的制作方法
    本公开涉及一种用于制造微机电系统(mems)设备并且特别是电声模块的工艺。众所周知,如今有许多超声波传感器可用,这些超声波传感器适于传送和接收频率高于20khz的声波。通常,除了电声类型的换能器之外,超声波传感器还包括适于驱动换能器、以及在接收到回声声信号之后放大由换能器本身产生的电信号的...
  • 一种悬臂梁结构的SiC温度传感器及其制造方法与流程
    本发明属于宽禁带半导体器件制备,涉及一种温度传感器制备方法,具体涉及一种悬臂梁结构的sic温度传感器及其制造方法。半导体集成传感器具有功能专一、测量误差小、响应速度快、体积小、微功耗、无需非线性校准等特点。但现有的半导体集成传感器多以si基为主,由于si的带隙较窄(~1.12ev)...
  • 用于气密密封的薄膜结构的制作方法
    本申请是于2014年09月28日提交的申请号为201410507488.7的名称为“用于气密密封的薄膜结构”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及用于气密密封的薄膜结构。晶圆级封装(wlp)或晶圆级芯片规模封装(wlcsp)是一种封装方法,其中,在晶圆级上封装和测试半导体晶圆,然后将半导体晶...
  • 一种MEMS应力隔离封装结构及其制造方法与流程
    本发明涉及微机电系统(mems)的器件封装领域,具体涉及mems应力隔离封装技术。封装是mems器件制造的关键环节之一,mems典型产品的封装成本大约占总成本的20%-40%,不仅如此,由于mems芯片与封装管壳之间的热膨胀系数不同,芯片封装后引入的热应力对mems器件的性能有着极其重要的...
  • MEMS器件和MEMS真空扩音器的制作方法
    本申请是申请号为2017101412040、发明名称为“mems器件和mems真空扩音器”的专利申请的分案申请。本发明的实施例涉及微机电系统(mems)器件。一些实施例涉及mems扩音器、mems声换能器。一些实施例涉及真空扩音器和/或真空扬声器。当设计例如压力传感器、加速度传感器、扩音器...
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